華碩迎戰 iPhone 15、Pixel 8？一表看懂 ZenFone 10 遭爆料5大亮點 台南收購筆電

台南收購筆電

華碩5.9-Benfone 9較小9較小9於去年7月推出。8GB和128GB的容量。比iPhone 14，iPhone 13 Pro Max和充值兩個新的光傳感器更好，以提高相機的性能，2022年將選擇20,000個最佳手機之一。大型手機很容易在手機上加熱。內容是SSSA SPSA CSX 6和350萬電池350萬電池。（由單戲的照片hui sin攝）根據最令人震驚的信息，即屏幕更新為6.3英寸，這不再是小的5.9英寸。大約是今年的一半。如果SSX戰略佈局今年今年在今年的Zenrial Pixel 8中面臨新機器。據報導，當前期刊的技術是尺寸，液體供暖部門，電池容量，快速指控，主要的攝影機傳統攝像頭柬埔寨？幾秒鐘內觀看每個人。Zenfone 10在下一頁上首次發射到去年7月9日第9次屁股5.9-Zenfone 9的Zenfone 9亮點。（SSA的官方網站照片）據報導，華碩Zenfone 10指定了外國媒體更新的硬件點。有五個新亮點。根據屏幕尺寸，據報導，6.3-Einch風景6.3 Mag將獲得5,000 mAh。這將比以前的169克發電前的169克更加困難，新的139 g和內部能源建築為4500 mAh。不要保留。外國媒體和外國互聯網用戶也討論了這一點。SSS等待Zenfone今年的新系列10，確認對上一代的Zenfone 9有了顯著改善。

華碩5.9吋小旗艦Zenfone 9 去年7月上市，8GB記憶體與128GB容量，售價19,990元。（圖／記者劉惠琴攝）

華碩去年7月推出的5.9吋小旗艦 Zenfone 9，適合單手操控的尺寸，且電池續航力優於iPhone 14、iPhone 13 Pro Max，換上全新感光元件的雙鏡頭，提升相機拍照攝錄的性能，加上2萬有找的親民價格，頗受高度好評，還獲外媒評選為2022年最具創新性的前三大手機之一。

預計今年將接班繼任的新一代旗艦機 Zenfone 10，近日已有外媒Pricebaba 稱取得獨家爆料消息指出， Zenfone 10 的整體硬體規格，將比前代Zenfone 9「明顯有感」升級，且幅度頗大。

請繼續往下閱讀…

值得注意的是，爆料還傳出Zenfone 10 將會首度搭載「液冷散熱」系統技術，藉此將讓 Zenfone 10 具有良好的高效能，改善手機易發熱的情況。而這項技術是華碩推出 Zenfone 系列歷代以來所沒有的。

華碩ZenFone 9 配置5.9吋AMOLED的120Hz螢幕，重169克，機身IP68防水，並設置3.5mm耳機孔、4300mAh電池容量。（圖／記者劉惠琴攝）

而爆料消息傳出後，最令人意外的是，螢幕規格將升級為6.3吋，不再是前兩代訴求的5.9吋小旗艦。此外，還透露 Zenfone 10 正式發表時間，很可能會落在今年第四季。由於過去Zenfone新旗艦發表時間都約是在年中左右，若今年華碩調整新機的策略佈局，屆時，Zenfone 10 將可能會正面迎戰蘋果iPhone 15，以及Google Pixel 8 新機。

對比前代 Zenfone 9 舊旗艦，彙整截至目前爆料傳聞的部份規格細節，據悉，Zenfone 10主要有5大新亮點優於前代，涵蓋：螢幕尺寸、液冷散熱、電池容量、快速充電、主相機鏡頭畫素等面向，

至於Zenfone 10 的升級幅度有多大？《自由時報3C科技》製表比較前後代的規格細節，帶大家一表秒懂。

下一頁、2023年 Zenfone 10 對比前代 Zenfone 9 的五大亮點

 

華碩5.9吋小旗艦Zenfone 9 去年7月上市，顏色有藍、奶茶白、紅與黑色。（圖翻攝華碩官網）

傳出將有大幅度升級的華碩 Zenfone 10 硬體規格資訊遭外媒爆料流出，主要有5大新亮點。其中，螢幕尺寸方面，傳出升級6.3吋的 Zenfone 10，將搭載5000mAh電量。

外媒依此推估，Zenfone 10 機身重量將比前代169克的 Zenfone 9 要來得重一些。

目前市售熱夯的「6.3吋」旗艦手機，包括有：Google Pixel 7 重197克、內建電量4355 mAh；以及本月新上市的小米13 搭載高通S8 Gen 2處理器、重189克、內建電量為4500 mAh。

此外，Zenfone 10 今年上市售價，仍否維持跟前代一致的2萬有找親民實惠、或是調整價格，也頗受到外媒、國外網友的討論。

華碩預計今年推出的新旗艦Zenfone 10 ，爆料傳出規格比前代Zenfone 9 有很大的升級幅度。（圖表／記者劉惠琴製）

你可能也想看

▲華碩AI加速了行業的數字化轉型。這始於德國紐倫堡。標題，展示所有邊緣AI計算機，工業主板，工業，工業主板，COM Express模塊（COME），Tinker系列貼面計算機（SBC），迷你PC和幾種人工智能解決方案（AI），以提供軟件和設備服務艱苦而完整的集成服務，促進行業的改進以及增加AIOT增長的勢頭。最大的突出顯示是三款最新的AI AI AI AI Computers PE3000G / PE4000G / PE6000G，配備了第12代Intel Core處理器，可輕鬆滿足計算GPU電源要求高。其中，PE6000G是該行業450W TDP GPU行業中首次使用行業。AI Peput計算機具有非凡的PCIE 5.0高圖形頻率處理效率；PE3000G是一款新型的無風扇計算機，可以與NVIDIA AMPERE / TURING集成，或者Intel Arc A（A350m / A370m / A370m / A550m / A730M / A730M）GPU集成MXM.PE4000G可以支持200W TDP GPU和兩套PCIE擴展卡；整個產品系列可以承受極端的操作環境，包括：重型溫度變化，寬的壓力輸入和高振動，加上64GB DDR5 4800MHz內存，沒有風扇和無風扇設計，以及64GB DDR5 4800MHz內存，非FAN設計，非FAN設計，設計和andabless，以及and and and and and and and and and and and and and and and and and and and and and and and and and and and and and and ddr5 4800MHz 64GB符合MIL-STD-810H軍事認證，無論應用程序在應用程序中的應用多麼緊密，都沒有問題，例如：機器視覺，智能圖像分析和無人管理的工業環境。 3568和PP-156W-3568有10.1.1-有10.1–有10.1.1-有10.1 —有10.1.1-有10.1–有10.1.1–是10.1.1–10有10.1.1-有10.1-PP-156W-3568-有10.1-PP-156W-3568-有10.1- PP-156W-3568-有10.1- PP-156W-3568–有10.1-pp- 156W-3568-10.1-英寸 / 15.6-插入點式電容器（PCAP）觸摸屏。在開放限制的情況下，調整更容易。易於調整。確保產品具有出色的可靠性和耐力。TinkerBoard 3系列是一款小型單板計算機，具有64位四核Cortex-A55體系結構，並支持Linux（Yocto，Debian）和Android操作系統。端口，實現出色的擴展，包括：POE，LVD，COM​​，CAN和M.2 E和M.2 B插槽擴展，其無線網絡或4G / 5G兼容。此外，華碩還首次亮相RISC-V SBC Tinker v 64 -bit First，採用開源體系結構，為物聯網行業的開發商提供更多新選擇。▲台南收購筆電asus推出了一個配備了第13代英特爾處理器的新主板。（提供圖像 / 台南收購筆電asus）
華碩支持最新的第13代入侵工業船隊。有兩個主要係列，包括ATX，Micro ATX，ITX，Thin ITX和其他完整尺寸。其中的表現非常好。EM系列可以支持標準的工作溫度和成本療程。與此同時，華碩還推出了台南收購筆電asus IoT配置（台南收購筆電asus IOT CTOS）服務，該服務由R＆D專業團隊迅速評估並發送以減少客戶的市場清單。

▲ 華碩 AI 加速產業數位轉型。（圖／台南收購筆電asus 提供）

記者樓菀玲／台北報導

全球最大嵌入式電子與工業電腦應用展（Embedded World），昨起於德國紐倫堡盛大登場，華碩智慧物聯網（台南收購筆電asus IoT）以「加速數位轉型」為題，展出全方位邊緣 AI 電腦、工業主機板、COM Express（COMe）模組、Tinker 系列單板電腦（SBC）、迷你電腦（Mini PCs）與多項人工智慧（AI）解決方案，提供完整軟硬體設備及整合服務，促進產業升級，提升 AIoT 成長動能。

本次最大亮點為三款最新邊緣 AI 電腦 PE3000G／PE4000G／PE6000G，搭載第 12 代 Intel Core 處理器，輕鬆滿足高算力需求 GPU；其中，PE6000G 更是業界首款支援高達 450W TDP GPU 的工業用邊緣 AI 電腦，擁有驚人的 PCIe 5.0 高頻寬圖形處理效能；PE3000G 為新款無風扇嵌入式邊緣電腦，可與NVIDIA Ampere／Turing 或 Intel Arc A 系列（A350M／A370M／A550M／A730M）MXM GPU 整合。

PE4000G 則能支援 200W TDP GPU 和兩組 PCIe 擴充卡；全系列產品皆可承受極端作業環境，包括：劇烈溫度變化、寬壓輸入與高振動，加上 64GB DDR5 4800MHz 內存、無風扇設計，以及符合 MIL-STD-810H 軍規認證，再嚴苛的應用場域都沒問題，例如：機器視覺、智能影像分析與工業環境無人車等。

會中華碩也同步發表 Tinker 家族新力軍：Tinker Board 3 系列／Tinker V 與開放式架構（Open Frame）觸控電腦，強攻工業自動化、物聯網應用。像是搭載嵌入 Tinker Board 3 系列的開放式架構觸控電腦，適用人機介面 HMI、KIOSK、電子看板與多樣工業物聯網（IIoT），PP-101W-3568 和 PP-156W-3568 兩款機種另分別具備 10.1 吋／15.6 吋投射式電容（PCAP）觸控螢幕，搭配開放式邊框，客製更容易，無風扇設計和低功耗CPU，則確保產品擁有絕佳可靠性和耐用性。

Tinker Board 3 系列為小巧型單板電腦，採用四核心 Cortex-A55 的 64 位元 Arm 架構，並支援 Linux（Yocto、Debian）與 Android 作業系統，同時具備長達 7 年供貨保證，以及豐富連接埠，實現卓越的可擴充性，包括：PoE、LVDS、COM、CAN，還有相容無線或 4G／5G 連網的 M.2 E 和 M.2 B 擴充槽。此外，華碩亦亮相首款 64 位元 RISC-V SBC Tinker V，採用開源架構，為工業物聯網開發者提供更多新選擇。

▲ 華碩推出新款搭載第 13 代 Intel 處理器的工業主機板。（圖／台南收購筆電asus 提供）

華碩支援最新第 13 代 Intel 處理器的工業主機板，共有兩大系列，並包含 ATX、Micro ATX、ITX、Thin ITX 等完整尺寸，其中 IM 系列高度耐用，無論在極端溫度的作業環境或使用壽命，表現均相當出色；EM 系列則可支援標準工作溫度，性價比高。同時，華碩也推出 台南收購筆電asus IoT Configure-to-Order Service（台南收購筆電asus IoT CToS）服務，由專業研發團隊進行快速評估、送樣，為客戶縮減產品上市時程。

台南收購筆電 台南收購筆電